技术制造商

第一百九十一章 菊厂破局(4)

羽震半导体的新架构是目前比较完善的芯片cpu堆叠架构。

其天璇1000系列采用了这种相应的堆叠架构，使得处理器芯片的单核性能虽然比不过目前主流的旗舰处理器的性能。

但是多核性能的堆叠表现，使得性能完全的超越了目前所有的旗舰处理器。

同时依靠相应的堆叠层数进行相应的任务分层，最终以最为合理的功耗表现来保证性能的充分释放。

没想到这一次也运用到了14纳米的新芯片之中，也不知道能否继续保持这个新堆叠架构的优势。