设备
同时内部能够达到尖端无尘化车间的标准，确保芯片生产制造的过程当中，任何一粒微小的灰尘都不会存在，这可以保证芯片的良品率
当宁一帆赶到芯片制造工厂的时候，整个制造工厂已经按照宁一帆来之前就已经通过远程下达的吩咐，运转了起来
“诸葛，现如今怎么样了？”
人工智能大管家诸葛的声音从工厂内传来：“老板，大约还有半个小时，第一批两万块，工艺制程碳基芯片，即将完成”
宁一帆点点头：“半个小时时间，不算太长，可以等一等”
“主板的生产怎么样了呢？”
“首批两万台适配仿真型智能机器人的主板，以及神马科技公司服务器，人工智能诸葛的定制主板生产已经完成”
芯片处理器有了，哪怕其中集成了很多技术设备，但也需要一些其它的设备适配才可以，比如说主板，相比起芯片厂子，主板长久要快速很多了，仅仅一天时间，工业母机就已经制造完成，并且投入使用
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半个小时过后，神马科技公司自主生产的碳基芯片即将出炉
至于为什么是碳基芯片，而不是硅基芯片
碳基拥有比硅基芯片，更加强大的性能
现如今世界上的芯片，大多都采用硅作为底层材料，但是以硅作为底层材料的芯片，有一个物理极限，最终极限为1纳米制程
硅基芯片为什么会迎来物理极限呢，一直以来，硅元素都是芯片制作中最基础的材料，把它打磨成硅片制作成晶圆，在经过上千道的工序后就形成了芯片
传统的硅基芯片，从14纳米做到3纳米，就是为了提升芯片的性能
只要晶体管做得越小，那么能被芯片容纳的数量就会越多，加上晶体管就是负责传输信号的通道，通道增加了，传递信号的速度自然就更快了
所以在同等芯片面积下，能排列更多晶体管的那个，也就是性能更好的
只不过，硅基芯片的极限扩展只能到1纳米，其中涉及到硅基这种材料的原子排列限制
这样的限制，从芯片制程工艺发展上面就可见一斑
从开始，几年可以提升几十纳米的制程工艺，到逐渐接近极限，各家公司纷纷折戟，数年的不到大的突破
2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺
2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升
而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM，以及联电和台积电
2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺
2015年