充一点蛋白质是非常有必要的。为了他们的身心健康，公司必须提供高标准的伙食。”
卞渤也仿佛在向李国杰这位老领导炫耀一般，说：“陆总不仅从五星级酒店请来大厨，而且食堂里的食物都是免费的，只要不浪费就可以，甚至还允许员工打包回家。等会儿我就打算弄点儿葱烧海参回去，晚上下个面条，香惨了我跟你说。”
李国杰听完之后，整个人都不好了。
要说辛苦，中科院的研究员就不辛苦了吗？你们复日微电子吃的葱烧海参拌面条，我们中科院只能吃小葱拌面条啊！
霎时间，原本还因为自己的国家单位背景有些自傲的李国杰，被金钱的伟力给打击到了。
见微知著，以小见大，从复日微电子的食堂就能看得出来，眼前这家私企的财力是多么雄厚，花钱是多么豪横。
虽然科学院在学术地位上高出一大截，可口袋没钱，也只能英雄气短，徒呼奈何。
李国杰很快就从打击中回过神来，心里也更加坚定了要和复大微电合作的想法，比起刚才，此刻的他，变得热情和健谈了不少。
“那，陆总，我们就边吃边聊。不知道你对我们国家半导体产业布局有什么看法？”
因为备足了功课，加上前世的记忆，陆逸明对整个产业的结构和布局，思路上面还是很清晰的，他一边拿出蟹八件慢慢拆借一只大青蟹，一边说道：“半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料两个大类别，而想要实现芯片国产化，材料是无法绕开的关键环节，毕竟巧妇难为无米之炊嘛。”
晶圆制造材料包括硅片、掩膜版、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。
而封装材料则是封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料和其它封装材料。
少了其中任何一样都不行。
上一世的棒国就在这方面吃过大亏，就因为他们不能自产光刻胶，结果被岛国找了个理由卡脖子，直接让帮过的半导体生产企业被迫停工，最后不知道付出了多大的代价，才摆平此事。
由此可见，任何技术上的短板，对夏国的半导体产业来说，都属于致命的缺陷，随时都要受到对手的要挟和打击。
李国杰虽然不明白陆逸明为何如此警惕外资企业，不过他本身也很赞同这种居安思危的想法，随后也接过话题，说道：“确实，我认同你的说法。材料科学是基础科学。比如贴片环节用到的是封装基板和引线框架，引线键合环节用到的键合丝，模塑环节用到的是硅微粉和塑封料，电镀环节用到了硅片、气体掩膜版等。可以说，每一个环节每一种材料都要对应一家企业，当然大公司也可能掌握多个环节、多种材料的研发与生产，所以想要把夏国的半导体产业从无到有建
点击读下一页,继续阅读 临江仙 作品《重生98，崛起从敲微软竹杠开始》第574章 五百万够干啥的？