来进行数据处理，但是现在你们看到了，效果很不理想！”
“虽然理论上，我们使用了大量的PX4芯片后，从单纯的算力角度来说，其综合算力已经不弱于智云机器人的早期产品了，但是数据处理速度依旧太慢了！”
“单纯使用PX4芯片这种通用终端算力芯片，是没办法取代ZY芯片这种专用大数据处理芯片的独特作用的！”
“所以，我们还需要一款专用的数据处理芯片，而这方面，暂时无法解决！”
“我们公司的半导体设计部门缺乏相应的芯片设计经验，而英特尔和高通以及AMD这几家公司，虽然都有合作意向，但是他们也迟迟拿不出来成熟的设计方案。”
“英特尔的‘高速数据处理芯片计划’，即‘HSC’计划，该计划两年前就启动过，去年秋天一度被中止，不过现在他们已经重新启动了新计划！”
“但是他们表示，该芯片计划的开发经费会非常高昂，初步计划就要五十亿美元以上的研发经费，他们要求我们承担至少百分之五十以上的研发经费！”
“但是他们在高性能GPU芯片领域里积累太浅薄了，而高性能GPU芯片是一系列人工智能算力芯片的技术基础，英特尔在这方面不行！”
“再过来是AMD公司里的AH芯片计划，该计划的可行性要高一些，毕竟他们已经是除了智云半导体外，在高性能GPU领域里技术最强悍的公司了，他们今年推出的新一代算力显卡还算不错，硬件水平据说已经能够达到APO4600的水准，只是优化不太行，现有的配套软件无法发挥出来其硬件水准！”
AMD公司一直都在搞算力显卡的，最近两年其实成果还不错，至少硬件水平其实还行，已经能够达到APO4600显卡的水准……问题是，这款显卡看着似乎性能和APO4600显卡差不多了，但是它采用的可是七纳米工艺GPU核心，加上台积电的2.5D封装工艺。
用七纳米工艺的算力，才勉强达到人家智云十二纳米工艺的算力显卡的性能……光是这一点，就能够看出来AMD在算力显卡领域里和智云半导体的差距有多大！
当然，这也和台积电和智云微电子的封装水平技术差距有关，智云微电子的先进封装都已经迭代好几次了，从第一代2.5D，再到第二代2.5D，然后又过渡到APO4600显卡的第一代3D封装，APO5000显卡的第二代3D封装。
随着封装技术的迭代推进，也就能够在芯片上堆积更多的高速内存，并维持更高的通信速度。
而对于算力显卡而言，通信速度是非常关键的性能指标！
除了硬件上不如人，生态支持就更是一难言尽了……现在全球的人工智能工程师
点击读下一页,继续阅读 雨天下雨 作品《重生08：从山寨机开始崛起》第五百四十二章 谷狗的困境和合作