，如果不进行改变的话，那么各类先进芯片的价格也会持续提升。
比如手机里的SOC成本可能得持续翻倍上涨……原本两三千块的手机估计都得卖到四五千去了。
先进工艺的投资成本、制造成本持续上涨，而且上涨幅度太吓人，这也迫使了智云微电子这种主打先进工艺的半导体厂商寻找其他的方式。
先进封装技术，就是智云微电子选择的诸多路子之一！
丁成军指着前方的几种芯片道：“我们通过先进封装技术，把各类芯片进行集成堆叠，以降低大面积高性能芯片的制造成本，并且获得更好的性能。”
“这种技术路线，其最出名的代表就是我们的AI/APO系列算力卡了。”
徐申学对AI/APO系列显卡的封装技术还是有一些基本了解的。
AI/APO算力卡的核心，是把一个GPU核心和多个HBM2/3高速显存进行一起封装，然后组成一个大芯片，以获得远超过GPU和高速闪存单独封装的常规显卡的性能。
除了AI/APO系列服务器GPU显卡外，智云半导体旗下还有很多产品也是采用先进封装技术。
如ZY系列终端大数据处理芯片。
EYQ系列以及PX系列这两款高性能的通用终端算力芯片。
这些芯片都是采用了先进封装技术，把GPU、CPU、高速显存等芯片直接封装在一起。
从这些产品序列也能看的出来，先进封装技术对于智云集团的重要性！
没有先进封装技术，可玩不了各类的先进算力芯片……
丁成军继续道：“我们智云微电子在这一领域里投入的非常早，技术成果也非常雄厚。”
“我们还是全球范围内，首个大规模量产使用2.5D先进封装技术的半导体厂商！”
“在大规模应用领域里，我们领先了台积电、英特尔、四星这三个主要竞争对手至少三年以上！”
智云微电子的先进封装技术能够发展的这么好，也和智云集团对先进封装技术有着强需求有关。
智云微电子早年就有了代工生产AI/APO系列显卡，这系列显卡的需求，是推动智云微电子搞先进封装的重要驱动力。
其他半导体制造厂商可没有类似的庞大先进封装工艺的需求，投资动力相对就小一些！
毕竟台积电或者英特尔他们搞出来一大堆的2.5D或3D封装产能，他们能用来干啥？也没足够的客户来消化这些产能啊！
2.5D或3D先进封装工艺的主要客户就是各类算力芯片，这占据了先进封装市场的百分之九十以上。
而各类算力芯片市场是属于非常特殊的市场，这个市场里，智云半导体几乎一家独占。
具体到需求量最大的服务器算力卡领域，那更是百分九十九以上，AMD旗下的算力
点击读下一页,继续阅读 雨天下雨 作品《重生08：从山寨机开始崛起》第五百一十九章 大浪潮和生死危机