治这是在凡尔赛呢！
究其原因也简单，高通高端芯片做得不错，中端芯片源于去年的旗舰芯片APQ8064，也很不错。
但高通的低端芯片和入门级芯片，就做得很差，甚至还不如联发科。
无他，之前的高通压根没怎么做过低端芯片，骁龙200、骁龙400系列，都是高通第一年做，自然很差劲。
等到明年，高通开始做第二代低端芯片和入门级芯片，有了经验，就会好很多。
至于星逸科技的低端芯片为什么强大？
理由简单，鲲鹏500、鲲鹏506，鲲鹏700，都是从鲲鹏702上阉割出来的，和鲲鹏702都是一样的CPU架构，只是主频高低不同，分出了差距，因此都很成功。
至于鲲鹏505，鲲鹏508，鲲鹏706，不过是上述芯片的28纳米4G升级版，自然强上加强。
“很好，乔治，你们对于40纳米3G芯片的升级，做的非常出色，非常好！”王逸给予肯定和表扬。
研发新款芯片重要，搞定这些升级也很重要。
有了这些芯片，星逸半导体的从入门级芯片到旗舰芯片，全部丰富起来。
而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖！
3G芯片，都是40纳米工艺。
4G芯片，都是28纳米工艺。
“董事长，接下来芯片生产安排，需要怎么进行？”乔治开口问道：“目前只有鲲鹏902SOC和鲲鹏902C在生产，以及鲲鹏706SOC和鲲鹏706C在生产。”
之前28纳米芯片产能有限，只有帝都B1晶圆厂二期、三期工厂的两条生产线在生产。
总共5万片晶圆，月产3000万颗芯片。
7、8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902SOC，用于xphone3和xphone3plus。
1500万颗鲲鹏902C，用于星逸平板2pro和星逸电视4K版。
9月份生产了1500万颗鲲鹏902SOC，用于xphone3和xphone3plus。
500万颗鲲鹏706C，用于星逸平板2。
1000万颗鲲鹏706SOC，用于无界note。
但其他型号的芯片，还没开始量产。
王逸问道：“星逸B2晶圆厂一期两个多月前交付，下个月能投产了吧？”
“可以的，董事长，十月初就能投产28纳米芯片，月产能5万片晶圆，月产3000万颗芯片。”
乔治回道：“而且魔都M2晶圆厂一期半个月前也交付了，十一月初可以投产，也是月产3000万颗芯片。”
“这好极了！”王逸喜出望外：“10月初新增3000万产能，加上之前的3000万，10月份开始总共可以月产6000万颗芯片。11月份开始，能够月产9000万颗芯片！”
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