经是极限，为此不得不把摄像头放右下角
想要做到下一代全面屏，三星S9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代COF封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术
挖孔屏至少得是COF封装技术
前世，COF封装技术2017年才出现
三星ix2，都是用COF封装技术把屏占比做的更高
若想实现100%的屏占比，实现全面屏，那就得COP封装技术
而且COP只能用于OLED屏，无法用于LCD屏
比如iPhonex！
对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发COF封装技术”
COP更先进，但无法用于LCD屏
在LCD屏为主的当下，还是COF更实用一些，也更容易研发一些，成本更低
成本：COG 屏占比/先进程度：COG “好！”朱长林应道 但可惜，哪怕王逸投入巨资，提前研发，也需要时间来突破 “如何在封装工艺没突破的情况下，最大可能实现全面屏，并且摄像头不在右下角”王逸陷入沉思 朱长林也没了主意 这要求有些苛刻了 封装工艺不突破，无法做到100%的屏占比，那窄下巴就去不掉 为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头 可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头 有下巴，又保留额头，那屏占比又高了 这就难整了 可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！” “？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？” 王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！” “好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone39月份就发布，怕是来不及了” 王逸点点头：“没事，xphone3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆” “星逸手机X1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！” 王逸很喜欢小米MIX的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足 但是小米mix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了 无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实 侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了 因此小米mix系列都是背面指纹识别，没办法的事 说 点击读下一页,继续阅读
无醉春秋
作品《重生2011，二本捡漏985》第510章 全新的星逸手机X1，28纳米工艺突破！